24 小时销售热线13812664579
技术文章

articles

当前位置:首页  /  技术文章  /  离子迁移测试仪的测试方法

离子迁移测试仪的测试方法

更新时间:2021-06-28

浏览次数:3068

  离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。离子迁移测试仪是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法,将样品置于高温高湿度的环境中,并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压),在长时间的测试条件下,检测两个网络之间是否有绝缘失效。将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,施加偏置电压,然后每隔一段时间,将PCB从环境试验箱中取出,进行绝缘电阻测试,这是一种间断式的测试方法。

  有效的离子迁移测试,需要将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中,并在线路板上焊接电缆线,引出至环境试验箱外的有关测试设备上,在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试,同时能实时检测测试样品上的泄漏电流。

分享到

全国咨询热线:13812664579

地址:苏州市吴中区金枫路216号东创科技园

邮箱:jasonjin_sz@foxmail.com

扫码加微信

版权所有 © 2026 苏州金合博源测控技术有限公司    备案号:苏ICP备18069393号-1

技术支持:化工仪器网    sitemap.xml

TEL:13218866956

扫码加微信