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如何提高PCBA测试水平?ICT+FCT是关键!

点击次数:1970  更新时间:2020-03-10

如何提高基板测试水平?ICT+FCT是关键!

一、印刷电路板PCBA-贴装不良情况:

针对上述,在贴装后一般会遇到的问题:

印刷后

・印刷偏移:锡膏从涂抹位置偏移的情况。

・锡膏过量/不足(体积・形状):锡膏量过多或过少的情况。这个会影响贴装形状。

・锡膏渗透锡膏流出到焊盘以外的情况。

硬化前(部品贴装后)

・贴装错件没有正确贴装元件,贴错其他部品的情况。

・少料多料:应贴的位置未贴,不应贴的位置多贴的情况。

・位置偏移浮起应贴位置未能贴装,贴装部品的电极没有与焊盘粘合的情况。

・部品反向:有极性的电子部品贴装时弄反了极性的情况。

・部品不良:贴装了原本已不良的部品的情况

・异物掉料):在往贴装位置供给部品时,途中从贴片机的搬送吸嘴上掉落部品的情况。

硬化后(投入回流焊)

・润湿不足因为锡膏不足,部品确实未能与焊盘粘合的情况。OPEN状态疑似接触(虚焊)状态)

・部品浮起立起经过回流焊时,因为热应力的关系,部品浮起或立起的情况。

・部品破损热冲击):因为通过回流焊时是高温状态,由于热力影响导致部品破破损的情况。

・锡膏桥接:相邻的元件和焊盘在不应粘合的地方却粘合的情况。

・异物锡膏残留):锡膏融化时发生四处飞散,在别的地方附着锡膏的情况。

二、已完成的实装印刷版PCBA,为了发现不良,那需要怎么样的检查手段呢?

A:一般会用到的检查手段:

AOI:外观检查装置

AXI:X线检查装置

ICT:在线测试机

FCT:功能测试机

四种常用测试手段的优缺点详见如下图↓↓↓

结合上图中,不难看出四种常见测试方式的优缺点(AOI,AXI,ICT,FCT):

2.1 设备要求

电源或测试治具是否需要另外配备→ 关系到对基板的负担、投入成本

贴装状态检测

2.2 AOI是表面的外观检查

BGA焊锡结合部在表面是看不到的,所以没办法确认

另外、Chip元件有些是外观一样但电气特性迥异的,这个也没办法确认

2.3 AXI的特长是可透过部品直接观察内部

多用于确认在外观不显现的BGA的焊锡结合状态。

但无法判别元件的电气特性。

另外测试时间很长,也是一大瓶颈。

2.4 FCT是用于判断功能良否的测试方法

虽然终的功能没有问题的话就想判断为OK

但是无法确认作为除燥抗扰组件的滤波器的特性

因此、功能测试PASS良品。

而ICT从上表所示可看,具有明显宽范围的测试优势。

通过ICT+FCT可实现高水平的不良检出。

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